赵明:市场份额已恢复至8% 荣耀50将首发骁龙778G 5G芯片
栏目:家电新闻-行业新闻 时间:2021-05-24 来源:中国家电网 作者:编辑
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【划重点】: 5月21日,荣耀脱离华为后,其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上,他宣布荣耀正式与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台,荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。
【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻,作者:编辑】5月21日,荣耀脱离华为后,其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上,他宣布荣耀正式与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台,荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。
今年上半年,上游零部件的紧缺席卷整个手机产业。记者了解到,由于之前核心部件供应不足,2020年第四季度荣耀手机市场份额占比一度降至3%。谈及目前荣耀供应量相关情况时,赵明透露,荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应,荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。同时,赵明表示,重新拿回市场对于荣耀不是一个困难和问题。
据了解,荣耀50系列将于6月正式发布。脱离华为后,荣耀已经发布了四款手机,不过在早先发布的产品中,多款机型均采用的是联发科芯片。此次获得高通旗舰芯片的支持,对于荣耀中高端产品的发布来说是一个利好消息。
2020年第四季度至今,华为受客观因素影响,出货量有所下降,脱离华为后的荣耀发展不再设限,已经与高通合作解决了芯片供应上的问题。但与此同时,其他头部厂商借此时机瞄准机会拓展线下资源,OPPO、vivo和小米竞相争夺华为遍布全国的线下渠道,其中不乏包括乡镇的渠道伙伴,并在门店扩张和营销支持方面投入巨额资金。受此影响,OPPO、vivo和小米小米的市场份额明显有所提升。积极扩张成为OV小米在2021年渠道建设的关键词,对于荣耀来说,解决核心部件供应问题后,应该会将更多精力投入到产品打磨和渠道建设中,但能否在高端市场站住脚跟,还待时间证明。
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