联发科推高端芯片 争夺市场回暖先机

     “低处不胜寒”，手机芯片的对峙瞄准了高端市场。

　　5月10日，联发科发布新款手机SoC芯片“天玑9200+”。由于上一款“天玑9200”面对的终端市场正经历市场寒冬，联发科希望这款新品能抓住高端手机市场，因为这是市场回温的主要动力。

　　上一代“天玑9200”发布于2022年11月初，因此新款“天玑9200+”的面世相隔刚六个月。在此期间，手机市场“寒冬”持续，有不少新款手机芯片的上机率不佳。就此行情，联发科也在本次新品发布中调整了产品策略。

　　这款“天玑9200+”是联发科新款旗舰手机SoC，代表目前该公司最高端的性能。该芯片采取8核CPU架构和台积电第二代4纳米制程，在摄像、游戏引擎、续航等性能指标上均较上一代产品进行了提升。

　　联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在记者会上坦言，“天玑9200+”是“超旗舰”定位，要搭载到高端手机上。

　　“市场调研显示，在手机市场整体放缓的背景下，高端手机将穿越周期，成为市场恢复的主要动力。”李彦辑坦言。

　　当下手机市场表现欠佳，导致有关手机厂商减少采购SoC芯片。中低端手机市场受到的冲击尤甚。

　　今年第一季度，全球智能手机出货量同比下跌14%，也就是减少了大约4500万台。值得留意的是，苹果和三星的合计占比更大了，进一步挤压了其他手机品牌的生存空间。

　　市场注意到，除了苹果和三星之外的手机厂商，都不同程度地放慢了新品手机的发布节奏，此外在去库存的压力下，中低端手机不得不采取降价手段，原本的市场格局显然正在变化，将有一些手机退出市场。

　　手机市场何时回暖?李彦辑表示这依然很难预测。他称，当下局面，联发科选择“携手高端手机厂商，拓展开发者平台”。

　　手机SoC通常需要在手机厂商的具体产品上进行调校才可上市，因此联发科需要获得手机厂商的支持，以推广新款芯片。据介绍，联发科与Vivo达成深入合作，天玑9200+计划在Vivo旗下的iQOO Neo手机上首发搭载，预计将于 2023 年第二季度上市。