存储芯片持续涨价 高通启动全球裁员应对业务下滑

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　　受存储芯片价格暴涨拖累，手机芯片巨头高通开启全球裁员，裁员通知将于 11 月陆续下发。高通 CEO 安蒙称，本轮人员优化旨在淘汰绩差员工，打造更高绩效的团队，应对业绩不及预期的现状。

　　本轮危机根源在于存储产能向 AI HBM 芯片倾斜，消费级内存供给收紧，移动端 LPDDR5 价格两年累计上涨 3 倍。成本重压下，手机厂商持续下调出货目标，直接冲击高通订单。数据显示，高通手机业务收入连续多个季度下滑，2026 财年 Q4 手机芯片营收同比大跌 26%。

　　为对冲成本压力，高通在今年 9 月上调全系列芯片售价，旗舰型号涨幅高达 18%。但终端需求疲软，涨价难以顺利传导，下游厂商纷纷缩减采购，部分机型改用性价比更高的第三方芯片，高通 SoC 出货量明显萎缩，三季度市占率出现下滑。

　　产业链寒意持续向下传导。当前线下手机门店亏损面大幅扩大，行业洗牌加速，多家手机品牌收缩业务、暂停新机迭代。机构预判，存储供不应求的局面将延续至 2030 年，明后年行业成本压力还将进一步加剧，整条手机产业链仍将持续承压。

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