国产SiC半导体，再迎重大利好！

6月21日，国内第三代半导体赛道传来关键进展：一家国产SiC公司深圳基本半导体股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯。

图/东方财富网

值得注意的是这家国产SiC企业此前并未在A股上市。 那么这家成立仅十年的第三代半导体企业为何绕开A股执意奔赴港股?

锚定 IDM半导体路线，三闯港股突围

基本半导体成立于2016年，从起步阶段就锚定了国产SiC、氮化镓等第三代功率半导体赛道。

和国内大多数第三代半导体同行选择轻资产的Fabless(无晶圆厂设计)模式不同，基本半导体在2020年做出决定：全面转向国产SiCIDM(垂直一体化制造)模式。

这意味着它不再只做国产SiC芯片设计，而是把晶圆制造、模块封装、驱动板研发与测试全部攥在自己手里，走通了从上游材料到终端器件的全国产SiC产业链闭环。

图/基本半导体官网

根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年销售收入计算，基本半导体在国产SiC功率模块市场排名第六，本土国产SiC厂商中位列第三.

而在门槛更高的400V平台车载国产SiC器件领域，其出货量更是高居本土厂商第一，车规级国产SiC模块已配套超过14万辆新能源汽车。

在长期被意法半导体、英飞凌等国际巨头垄断的国产SiC市场里，基本半导体实打实啃下了国产SiC替代的一块硬骨头。

只是风光的国产SiC市场地位背后，第三代半导体IDM模式的重资产属性也决定了，国产SiC企业的每一步扩张都需要巨额资金托底。登陆资本市场补充弹药成了必然选择，而这条资本化之路，走得远比预想中曲折。

基本半导体的港股上市进程，本身就是近两年硬科技企业穿越资本周期的缩影。整个过程历经三次递表：2025年5月和12月先后两次递交招股书，均因满6个月未获进展而失效;直到2026年6月5日第三次更新材料递表，仅用两周就顺利通过聆讯。

此次发行由国金证券(香港)与中银国际担任联席保荐人，中信里昂证券担任整体协调人。

图/基本半导体招股书截图

支撑这家国产SiC企业屡败屡战并最终突围的，正是豪华的产业投资方阵容——这也是港交所18C章对未盈利特专科技企业的核心准入要求。

从深投控、深创投等本土国资创投，到闻泰科技、广汽资本等上下游产业资本，再到博世创投这样的全球汽车零部件巨头，多方背书既满足了合规要求，也印证了第三代半导体产业链对其技术落地能力的认可。

两次折戟仍坚持冲击上市，背后从来不是简单的上市执念，而是第三代半导体IDM模式与生俱来的资金刚需。这份压力，在招股书披露的财务数据中体现得淋漓尽致。

增亏并行，第三代半导体IDM 模式的成长必然

从招股书数据来看，基本半导体的经营基本面始终保持向上：2023年至2025年，营业收入分别为2.205亿元、2.99亿元和3.11亿元，规模稳步扩张。

图/基本半导体招股书截图

但与之相伴的是持续亏损，三年累计净亏损超9亿元，即便剔除股份支付、上市开支等非经营性因素，经调整后的亏损规模依然不小。

这份亏损是国产SiC企业IDM模式成长阶段的典型特征。

深圳坪山车规级SiC模块基地、光明晶圆制造基地、无锡封装基地的陆续投建，叠加高额的设备折旧、SiC产能爬坡期的良率成本，再加上常年占营收30%以上的研发投入，共同构成了重资产扩张期的必然财务重载。

与此同时，国产替代过程中的客户信任成本也客观存在，比如子公司与风电客户的合同纠纷，本质上就是国产器件切入高端工业场景时，必须经历的工程验证与信任磨合。

对当前的基本半导体而言，行业正处于车规级碳化硅渗透的关键爆发期，产能扩张、工艺迭代、客户认证都有严格的时间窗口，自身造血尚不足以支撑IDM模式的长期重投入。

上市融资不是锦上添花的选择题，而是关乎生存与发展的必答题。而最终选择港股而非先冲击A股，背后是一套经过深思熟虑的战略判断。

“弃A赴港”：基本半导体谋定而动

很多人会把选择港股解读为“A股上不了的无奈之举”，但放在国产SiC行业的竞争节奏和IDM模式的特性里看，这恰恰是一次主动的、匹配企业发展阶段的战略抉择，核心逻辑有三层。

前几年科创板是未盈利硬科技SiC半导体企业的上市首选，但 2024 年以来 A 股审核显著收紧，对持续亏损、重资产企业的短期盈利与现金流要求大幅提升。

累计亏损超 9 亿元、仍处产能扩张期的基本半导体，若走 A 股路径将面临极高的时间成本与不确定性。SiC赛道竞争窗口期极强：车规SiC客户认证周期长，SiC产能早落地就能抢先锁定份额，晚一步扩产SiC便可能错过行业渗透黄金期。

港交所 18C 章为具备核心技术的未盈利特专科技企业开辟了绿色通道，审核侧重技术壁垒、产业价值与资深投资者背书，而非短期盈利，与企业发展阶段高度适配，可大幅压缩融资周期，精准匹配产能建设节奏。

第三代半导体IDM模式需要长期、分阶段的持续大额投入，而非一次性注资。SiC晶圆厂从建设到量产周期长达3-5年，设备采购、工艺调试、良率爬坡及后续产线升级，全程都需持续资金支撑。

港股再融资机制灵活，增发、配售流程简便高效，可精准匹配IDM企业分阶段的产能建设需求;同时市场估值更侧重长期成长性，对“前期亏损换规模壁垒”的模式包容度更高，不易因短期亏损出现估值大幅波动，更适配重资产科技企业的长期资本运作。

SiC是天生的全球化赛道：上游高端设备、衬底材料高度依赖全球供应链，下游覆盖全球主流车企与工业客户，核心技术人才也需全球引进。

选择港股，本质是为全球化布局搭建适配的资本与产业平台。作为国际金融中心，港股可直接对接全球主权基金、产业资本与长线资金，既拓宽融资来源、提升国际品牌认知，也便于企业开展跨境技术合作、引进海外人才及后续产业并购。

从更长远的视角看，要从“中国车规龙头”成长为具备全球竞争力的第三代半导体厂商，一个国际化的资本平台是必不可少的基础配置。

不止于一家企业上市：国产SiC进入新阶段

基本半导体通过聆讯，是一道意义深远的分水岭。

其一，它为同阶段硬科技企业探出了可复制的资本路径。A股审核趋严之下，港股18C章已成为承接未盈利、重资产科技企业的核心融资渠道。基本半导体的闯关成功，也给众多处于亏损期的第三代半导体企业提供了参照：不必死磕单一市场，适配自身发展节奏与产业特性的资本通道，就是最优选择。

其二，它标志着国产碳化硅产业彻底告别“概念炒作”，进入产能与工程能力为先的实战阶段。从募资用途来看，资金将主要用于扩大晶圆与模块产能，包括坪山基地年产30万套车规模块、中山基地年产20万套模块生产线等项目。

这意味着接下来的行业竞争，比的不再是谁的实验室参数更亮眼，而是谁能稳定、大批量地交付高质量、高良率的车规级、工业级器件。

当基本半导体正式在港交所敲钟的那一刻，敲响是国产第三代半导体向产能化、全球化进阶的开场信号。

对整个SiC行业来说，资本的助力只是起点，真正的考验，还在后续的产能释放、良率爬坡与全球市场竞争之中。

关于SiC的产业长跑，或许才刚刚进入加速阶段。

SiC产能释放的产业浪潮，正从车规赛道加速向家电领域渗透，为行业能效升级与智能化迭代注入核心底层动力。

在此背景下，由Big-Bit商务网主办的元能芯2026(中山)智能家电与智能家居技术研讨会，将于7月24日在中山大信酒店(小榄店)正式启幕。

本届会议以“智芯赋能?慧聚万家”为主题，聚焦MCU、功率器件SiC、电机驱动、电源管理等核心半导体器件技术，直击家电EMC合规、多设备互联、端侧AI等行业共性痛点;现场特设新品展区与供需对接专区，一站式满足器件选型、BOM优化、定制方案对接需求。 目前会议报名已全面开放，诚邀产业链研发、采购及管理人员齐聚中山，共抓产业升级机遇。

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